시스템반도체 후공정 기술혁신 포럼 개최

시스템반도체 후공정 기술혁신 플랫폼 사업 설명 및 의견수렴

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민정홍 기자
기사입력 2020-07-02 [18:45]

  © 충북넷

 

충북도는 2일 오후 3시 충북대학교 오창캠퍼스 내 융합기술원에서 시스템반도체 후공정 기술혁신 포럼을 개최했다.

 

이날 포럼은 시스템반도체 관련기업과 유관기관 등 산학연 관계자 60여명이 참석한 가운데 충북도에서 역점적으로 추진하는 시스템반도체산업 육성 정책설명과 전문가 특강이 이어졌다.

 

1부 행사는 ‘차세대 시스템반도체 기술개발 지원사업’과‘시장·기술 컨설팅 및 글로벌 마케팅 지원사업’등 시스템반도체 기업의 R&D 역량강화와 사업화 촉진을 위해 추진하는 다양한 사업설명이 있었다.

 

특히, 충북도에서 전략적으로 시스템반도체 후공정 분야를 집중육성하기 위해 추진하는 ‘시스템반도체 후공정 기술혁신 플랫폼 사업’의 기획내용 설명과 포럼에 참여한 산학연 관계자의 의견수렴 시간을 가졌다.

 

시스템반도체 후공정 기술혁신 플랫폼 사업은 팹리스-파운드리-패키지-테스트로 이어지는 시스템반도체 산업 밸류체인 중 상대적으로 정부지원이 부족한 후공정(패키지-테스트) 산업을 육성하고자 하는 사업으로 첨단 패키지 R&D와 시제품제작, 신뢰성 평가 등 지원 인프라 구축, 글로벌 네트워크 구축 및 인력양성 프로그램으로 구성된다.

 

포럼에 참여한 기업 관계자는 시스템반도체 후공정 관련 중소기업의 한 단계 성장을 위해서는 WLP, PLP 등 첨단 패키징 R&D가 반드시 필요하며,

  

시제품 제작, 성능평가, 신뢰성 분석 등을 위해 최신 기술에 대응이 가능한 첨단 공정장비를 구축하여 중소기업이 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 것이 절실히 필요하다고 피력했다.

 

2부 행사는‘반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트’의 저자이며 오랜 기간 관련분야에서 종사한  SK하이닉스 서민석 WLP공정관리팀장의 ‘글로벌 시스템반도체 후공정 기술동향 및 향후전망’이라는 주제로 특강이 이어졌다.

 

서민석 팀장은 특강을 통해 “과거에는 반도체 제품의 품질과 특성을 결정하는 것이 전공정인 웨이퍼 공정이었고 후공정인 패키지공정은 영향이 크지 않았으나, 현재는 반도체 기술이 발달하고 응용이 다양해짐(다기능, 소형화, 고속화)에 따라 패키지가 반도체 제품의 부가가치를 올리는 품질과 특성에 미치는 영향이 매우 커지게 되었고 그만큼 기술의 난이도와 중요성도 증가하여 후공정 기술들이 반도체의 새로운 부가가치를 만드는 핵심기술로 자리 잡게 되었다.”라고 강조했다.

 

충북도 관계자는 오늘 포럼에서 논의된 내용을 시스템반도체산업 육성 정책에 반영하고, 충북의 주력산업이자 성장동력인 반도체산업의 지속적인 성장을 위해 시스템반도체 후공정 산업을 전략적으로 육성해 나갈 계획이라고 말했다.

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